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晶圆划片行业

方案概述

     晶圆划 片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序,在晶圆 制造中属后道工序。将做好 芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒),称之为晶圆划片。以现在 我们所掌握的技术,我们只 能在一种在半导体行业内称为 GPP (Glass passivation Process) 的工艺 所生产的台面二极管、方片可控硅、触发管 晶圆的划片中应用,与传统 的划片工艺相比有较大优势,目前国 内有很多家工厂生产这种工艺制造的 GPP 晶圆及其成品。出于对 产品质量精益求精的高要求,多家工 厂无论在产品研发、科学研究、质量管理等方面,都不断 致力于寻求新的工艺以提高工作效率,从而为 客户提供更高质量的产品。

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客户受益

     经过我 们不断的努力与设备升级,我们成 功使用激光切割替代了刀片切割设备,可以满足客户电泳法、光阻法、刀刮法制作的GPP芯片,使客户 不仅提升了切割效率,更节省了成本,促进了 整体效益的提升,现激光 切割设备在客户处稳定生产已达3年楚天 工业激光致力于为客户提供全套的解决方案。在分析 了客户的工艺问题后,楚天工 业激光建议客户使用激光切割,激光切 割是由激光束经透镜聚焦,在焦点 处聚成一极小的光斑,可以达 到几十微米最小几微米,将焦点 调制到工件平面,当足够 功率的光束照射到物体上时,光能迅速转换为热能,会产生10000°C以上的 局部高温使工件瞬间熔化甚至汽化,从而将 工件切割到我们需要的深度或者切透。

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